一、光芯片方向 1、从事AI智算、光通信、光显示、智能终端和车等领域的光芯片解决方案设计和开发； 2、进行激光器、调制器、探测器、放大器、传感等光芯片及光子集成芯片仿真设计； 3、完成光芯片总体工艺路线制定、单点、全流程工艺开发；负责光芯片量产期间的工艺优化和改善、良率分析和持续提升； 4、完成光/电芯片测试系统搭建和芯片测试，完成可靠性策略制定和验证方案设计，完成光芯片封装开发和工程交付。 二、光器件方向 1、从事通信、计算、显示、车、消费电子等领域应用光器件的系统解决方案设计及开发； 2、负责多种复杂空间、波导光学的微纳集成设计开发及工程交付； 3、负责光芯片与系统交互的高速、高密信号集成设计开发及工程交付； 4、运用先进封装工艺实现光/电芯片及各种微纳、精密光机系统封装集成设计及工程交付。 1、通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）光芯片方向：有源及无源仿真设计、材料生长、半导体工艺、芯片测试验证、失效分析等经验； 2）光器件方向：波导及微纳光学设计仿真，热应力和RF封装仿真设计、微电子封装，有源光器件封装、无源&有源光器件工艺、光器件测试、建模/光路仿真设计等经验。