1、芯片从设计图纸到量产实物的第一责任人，承担行业先进工艺、重点芯片项目的研发导入与量产交付； 2、分析器件特性，优化器件设计，制定完整的芯片工程导入、验证方案和交付计划，对芯片导入过程进行端到端管理； 3、通过inline、WAT、良率等数据分析，使用EFA、PFA等失效技术分析手段，剖析Failure mode，解决研发导入过程中的工艺、封装、测试、可靠性、应用等专业工程问题，交付完整制造工程解决方案； 4、在量产中持续优化器件性能，通过工程迭代，提升产品良率，提高产品商业竞争力； 5、洞察芯片行业前沿技术动态，构筑领先的芯片工程平台；面向未来建立芯片工程竞争力，提供业界最佳的芯片工程解决方案。 1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、机械、材料科学与工程等相关专业； 2、了解芯片设计基本流程，了解芯片某领域相关工程知识（工艺制程/器件/材料、封装制程/材料、半导体测试、可靠性验证、芯片失效机理及分析、数据分析/良率提升等）优先； 3、了解半导体制造体系及制造过程管理方法等优先； 4、具备较强的沟通及组织能力、较好的英文读写能力、良好的团队协作精神。