1、站在可量产性角度，分析待测芯片可测性和可制造性，并推动设计实现，在设计中构筑质量和测试竞争力； 2、负责芯片（如CPU/AI/AP/Analog等）的工程验证和量产测试解决方案设计，开发专用的软硬件测试系统； 3、依托软硬件测试平台，完成芯片工程验证和分析工作，发现并定位解决各类设计、IP、工艺、封装等相关的问题，高质量导入量产； 4、通过工程分析和大数据挖掘，反向持续优化芯片可测试性设计、可制造性，提高覆盖率和测试效率，持续夯实芯片测试解决方案竞争力。 1、电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、自动化、信息与通信工程、计算机科学与技术、热力材料等相关专业，具备全面的数字电路和模拟电路基础知识； 2、符合以下任一条件： 1）全面的半导体前后端设计、工艺基础知识； 2）熟练的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件开发能力； 3）硬件/机械设计相关知识。