1、负责制定可靠性实验方案，分析实验结果并给出相关评估结论，打造芯片高质量高可靠性的品牌； 2、负责芯片工艺、温度、电压组合特性分析，对芯片工艺、设计符合性及一致性进行测试及分析，确保芯片各项规格/PVT特性满足客户需求/设计目标； 3、量产阶段，制定可靠性抽检规则，跟踪抽检过程和结果，对异常批次、生产、客退失效芯片进行可靠性评估，对芯片量产可靠性负责；制定并执行量产可靠性筛选，对异常批次进行风险评估，负责量产数据分析，给出量产优化生产建议，提高发货品的质量和可靠性； 4、负责产品的失效分析，包括新产品、量产产品和客户RMA产品的可靠性问题； 5、负责芯片开发过程全流程的失效分析和材料分析。 1、微电子、集成电路、电子工程、材料学等专业； 2、熟悉器件可靠性认证、风险评估、寿命评估方法； 3、了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿命试验等； 4、了解芯片测试原理或产品可靠性测试相关知识优先； 5、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理； 6、具备较强的沟通及组织能力、较好的英文读写能力、良好的团队协作精神； 7、了解常见的失效分析方法，如SEM/EBSD、FIB、TEM/PED、XPS等。