1. 完成从原理图导入、布局规划、高低速布局布线、DFM/DFA评审到Gerber 输出的全流程相关文件输出，并配合PCBA和SMT生产与测试； 2. 负责PCB设计、绘制与审核，确保设计符合行业标准及客户要求； 3. 主导过8层及以上高密度高速PCB设计，含HDI、盲埋孔、阻抗控制等设计及工艺实现； 4. 主导过多通道DDR3、DDR4布局布线，有以太网（千兆及万兆）、SRIO、PCIE Gen3.0及以上、10Gbps+以上高速SerDes信号走线经验，能够提出合理化走线建议，保证信号质量并优化布线策略； 5. 主导过VPX、LRM等标准模块板卡或熟悉相关行业标准，有设计经验者优先； 6. 项目开展过程中，与硬件、结构、生产、运行管理等相关团队协同，解决设计、制造、测试等相关问题； 7. 有自主进步意识，能够针对研制及量产产品问题开展设计迭代，提升产品良率与稳定性，沉淀高速设计规则、叠层方案、阻抗匹配等设计经验库； 8. 沟通能力强，团队合作能力佳，耐心细致，有责任心。