半导体封装工程师15000-20000元/月 (月薪)
北京国联万众半导体科技有限公司
2027-01-23 18:09:30
校招博士25届26届硕士
岗位详情
地区：
北京市
专业要求：
电子科学与技术微电子科学与工程电子封装技术集成电路科学与工程
岗位职责：
1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作
2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作
3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升
4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升
招聘要求：
1.学历要求：应届硕士研究生及以上学历；
2.专业要求：电子封装技术、电子封装、电传动、集成电路工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、半导体材料、半导体器件、半导体材料、凝聚态物理、电力电子与电力传动……
提供岗位培训；提供住宿；餐补；交通补贴；高温补贴；取暖补贴；工会福利等
基础信息：工作地点：北京；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：校园
岗位标签：封装工艺；封装测试；封装设计；芯片封装
公司介绍
北
北京国联万众半导体科技有限公司
北京国联万众半导体科技有限公司，成立于2015-03-31，位于北京，法定代表人：刘相伍，登记状态：存续，注册资本60073.0598万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:北京国联万众半导体科技有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:国有企业公司地点:北京市顺义区文良街15号院公司规模:50-99人涉及领域:电子技术/半导体/集成电路公司网址:--