光封装设计工程师面议
成都新易盛通信技术股份有限公司
社招（不限）硕士
岗位详情
地区：
双流区
专业要求：
机械设计制造及其自动化机械电子工程工程物理
岗位职责：
1、负责光器件的封装设计；
2、负责光器件封装工艺开发，参与样品制作、验证等；
3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计；
4、支持光器件批量生产导入等。
任职资格
1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业；
2、专业知识优秀，熟悉相关EDA软件，熟悉热仿真、应力仿真等优先；
3、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力；
4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。
招聘要求：
工作职责
1、负责光器件的封装设计；
2、负责光器件封装工艺开发，参与样品制作、验证等；
3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计；
4、支持光器件批量生产导入等。
任职资格
1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业；
2、专业知识优秀，熟悉相关EDA软件，熟悉热仿真、应力仿真等优先；
3、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力；
4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。
公司介绍
成
成都新易盛通信技术股份有限公司
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成都新易盛通信技术股份有限公司，成立于2008-04-15，位于四川，法定代表人：高光荣，登记状态：存续，注册资本99400.9312万人民币，公司类型：公司
成都新易盛通信技术股份有限公司，专注耕耘光通信领域20余年，2024年度在全球主流光模块厂商中排名前三，产品销往北美、欧洲、亚洲等60个国家和地区，拥有包括全球互联网TOP厂商及通信行业龙头在内的国内外客户300多家，与全球顶尖企业共建技术生态。总部位于成都，在美国、泰国均设有全资子公司，全球员工万余人。2016年3月在深交所挂牌上市，股票代码300502，截至2026年04月22日收盘，A股市值突破6000亿元。