封装工艺工程师（TCB/FC/底填）-无锡(J10406)当面告知
中科芯集成电路有限公司
2027-02-07 01:53:25
校招26届硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
机械工程材料科学与工程
岗位职责：
1、负责晶圆级热压键合（TCB）、倒装焊（FC）及底填（Underfill）工艺的技术开发与难点攻关，支撑部门工艺能力建设目标。 2、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。 3、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关设备导入及验证。 4、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关材料调研及验证。 5、负责部门内领导安排的其它工作。
招聘要求：
1、硕士研究生及以上学历，微电子、集成电路、材料科学、机械工程等相关专业； 2、熟悉12英寸晶圆级TCB、FC及Underfill工艺原理与量产实践；了解3D封装、COWOS-L/S等先进封装技术者优先。 3、掌握8D、SPC、FMEA等质量分析与改进工具；具备技术项目管理及跨部门协作能力；熟练使用Office办公软件（Word、Excel、PowerPoint）。
公司介绍
中
中科芯集成电路有限公司
中科芯集成电路有限公司，成立于2008-09-23，位于江苏，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本50000万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中科芯集成电路有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:国有企业公司地点:江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号B1幢公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:http://cks.cetc.com.cn