封装工艺工程师（CoWoS）-无锡(J10407)当面告知
中科芯集成电路有限公司
2027-02-07 01:53:25
校招博士26届硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
材料科学与工程微电子科学与工程电子封装技术
岗位职责：
1、负责CoWoS先进封装工艺技术的开发与关键技术攻关。 2、负责CoWoS先进封装工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。 3、负责CoWoS先进封装工艺相关设备导入及验证。 4、负责CoWoS先进封装工艺相关材料调研及验证。 5、负责部门内领导安排的其它工作。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，材料科学与工程、电子封装技术、微电子学、集成电路工程等相关专业。 2、具备扎实的半导体封装工艺基础知识，了解CoWoS等先进封装技术者优先。 3、具备良好的逻辑分析能力、实验设计能力及跨部门协作沟通能力。 4、熟练使用Office办公软件，具备技术文档撰写与数据处理能力。
公司介绍
中
中科芯集成电路有限公司
中科芯集成电路有限公司，成立于2008-09-23，位于江苏，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本50000万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中科芯集成电路有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:国有企业公司地点:江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号B1幢公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:http://cks.cetc.com.cn