实习-工艺类(J11249)当面告知
深圳市江波龙电子股份有限公司
2027-02-08 19:19:11
其他27届28届实习
岗位详情
地区：
全国
专业要求：
机械工程材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程电子封装技术
岗位职责：
封装工艺工程师
1. 大二大三/研一-研三在校同学可投递
2. 可以实习6-12个月
招聘要求：
封装工艺工程师
1. 大二大三/研一-研三在校同学可投递
2. 可以实习6-12个月
公司介绍
深
深圳市江波龙电子股份有限公司
深圳市江波龙电子股份有限公司，成立于1999-04-27，位于广东，法定代表人：蔡华波，登记状态：存续，注册资本41914.5267万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:深圳市江波龙电子股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:涉及领域:--公司网址: