2027-封装研发设计工程师-上海(J10316)当面告知
恒玄科技（上海）股份有限公司
2027-02-06 20:46:06
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
物理学材料科学与工程微电子科学与工程电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1. 设计 EPOP, BGA, QFN,WLCSP 等2D ,2.5D,3D封装：包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等；
2. 与芯片研发协作，完成射频模拟，电源数字，高速接口等相应的 layout 要求；
3. 与封装厂协作，优化封装设计：降低封装生产风险，降低封装成本；
4. 完成各种单颗，chiplet等封装电性能建模和仿真；
5. 新产品导入封装厂试产，和封装相关的优化迭代；
6. 通过相关测试和仿真，制定封装Guideline。
招聘要求：
1. 微电子、材料、物理及相关EE专业硕士及以上学历；
2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD， HFSS等；
3. 积极主动，有责任心。
公司介绍
恒
恒玄科技（上海）股份有限公司
恒玄科技（上海）股份有限公司，成立于2015-06-08，位于上海，法定代表人：赵国光，登记状态：存续，注册资本16836.6223万人民币，公司类型：港澳台资
公司信息:公司名称:恒玄科技（上海）股份有限公司公司类型:计算机硬件公司性质:500-999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: