封装工程师9000-18000元/月 (月薪)
芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司
2027-02-06 21:03:33
校招26届本科
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1. 负责IC/MOSFET封装研究与设计，包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性分析、性能优化；
2.根据市场需求，不断提出新的设计，产品升级，提升产品市场竞争力；
3.先进封装技术演进方向的调研，与业界领先封装厂商合作，进行先进封装技术研究；
4.提前探索可行的先进封装技术，从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构，电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子相关专业背景优先；
2、具备相关实习经验优先；
3、具备良好的人际沟通、责任心强，有上进心。
招聘要求：
岗位职责：
1. 负责IC/MOSFET封装研究与设计，包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性分析、性能优化；
2.根据市场需求，不断提出新的设计，产品升级，提升产品市场竞争力；
3.先进封装技术演进方向的调研，与业界领先封装厂商合作，进行先进封装技术研究；
4.提前探索可行的先进封装技术，从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构，电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子相关专业背景优先；
2、具备相关实习经验优先；
3、具备良好的人际沟通、责任心强，有上进心。
公司介绍
芯
芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司
芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司，成立于2019-09-17，位于浙江，法定代表人：任远程，登记状态：存续，注册资本5000万人民币，公司类型：港澳台资