半导体封装工艺工程师当面告知
深圳方正微电子有限公司
2027-02-06 20:16:28
社招本科
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程集成电路科学与工程
岗位职责：
1、负责模块封装全流程设备验收和工艺管理：包括激光打码、基板印刷、芯片贴装、烧结、AOI检验、自动装配、真空回流焊，超声波焊接，激光焊接、X-ray、等离子清洗、铝线键合、铜线键合、外壳装配、塑封、灌封、切筋成型等
2、负责设备选型技术沟通和评审导入，与厂商配合进行备件设计和载具设计
3、负责设备验收及关键参数DOE验证。
4、能制定测试计划，构建测试环境，进行质量和风险把控，并按照标准格式提交测试报告。
5、提交测试异常报告并跟踪处理流程。
招聘要求：
1、微电子，半导体等相关专业，全日制本科及以上学历。
2、三年以上封装测试工作经验。
3、人际沟通能力强，具有团队工作精神。
4、具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致事实求是的工作作风
公司介绍
深
深圳方正微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司，成立于2003-12-26，位于广东，法定代表人：陆波，登记状态：存续，注册资本435416.904854万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:深圳方正微电子有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: