键合工艺工程师当面告知
深圳方正微电子有限公司
2027-02-06 20:16:28
社招本科
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
机械工程材料科学与工程电子科学与技术
岗位职责：
1、负责工位：临时键合工艺、热滑移解键合工艺、激光解键合工艺
2、设备选型和导入，配合供应商进行设备功能优化
3、配合公司完成物料评估、选择和导入验证
4、工艺关键参数DOE验证
5、制定作业指导书、OCAP、FMEA、control plan等工艺文件
6、量产质量管理，异常分析及产品处置
招聘要求：
1.、3-5年晶圆键合、解键合工作经验，熟悉晶圆临时键合、热滑移解键合、激光解键合、减薄相关工艺流程，了解背面金属蒸发工艺
2、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用8D、SPC 、FMEA等工具，具备较好的报告能力，具备良好的问题分析与定位能力
3、人际沟通能力强，具有团队协作精神
4、全日制本科及以上学历，具备英文读写能力，微电子、半导体等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致、实事求是的工作作风
公司介绍
深
深圳方正微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司，成立于2003-12-26，位于广东，法定代表人：陆波，登记状态：存续，注册资本435416.904854万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:深圳方正微电子有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: