模块设计工程师（2027校招）当面告知
深圳方正微电子有限公司
2027-02-06 20:16:25
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
材料物理电子科学与技术微电子科学与工程电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1、负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计
2、负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据
3、解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型
4、研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导
5、与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法
招聘要求：
1、本科及以上学历，材料物理、半导体、微电子等相关专业
2、熟悉碳化硅模块测试原理、半导体光电子等相关专业知识
3、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨
公司介绍
深
深圳方正微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司，成立于2003-12-26，位于广东，法定代表人：陆波，登记状态：存续，注册资本435416.904854万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:深圳方正微电子有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: