1、工艺开发与优化：负责半导体芯片加工工艺的开发工作，如基板印刷、贴片、引线键合、超声波焊接、真空回流焊等封装前道工艺/塑封、灌封、切近成型、电镀、激光打标等封装后道工艺/包装工艺，设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能 2、日常工艺维护：监控产线工艺运行状况，及时处理工艺异常，确保设备稳定运行，保证产品的电性、良率、可靠性等指标稳定 3、问题分析解决：分析生产过程中的工艺问题，如产品缺陷、良率波动等，运用专业知识和数据分析方法找出根源，制定并实施解决方案 4、新物料设备导入：评估和引进新材料、新机台、新功能，进行量产验证，协同相关部门完成安装调试，确保其符合工艺要求并能稳定运行 5、文件编制与培训：编写工艺标准文件、设备操作流程等技术文档，对生产人员进行工艺培训，确保其掌握正确的操作方法和工艺要求