研发效能工程师(J10671)当面告知
上海柏楚电子科技股份有限公司
2027-02-08 19:41:14
社招本科
岗位详情
地区:
上海市
专业要求:
计算机科学与技术软件工程信息管理与信息系统
岗位职责:
1, 研发效能战略规划
* 结合公司 IPD 流程和业务特点,制定研发效能提升的中长期规划和落地方案。
* 规划工具链和数据平台的整体蓝图,推动工具、流程、数据的一体化建设。
2,流程优化与改进**
* 梳理需求、开发、测试、交付、运维全链路流程,识别效率瓶颈与信息孤岛。
* 推动流程优化与标准化,提升跨部门协作效率和交付透明度。
3,研发效能度量体系**
* 建立和完善研发效能指标体系(如需求交付周期、代码质量、测试覆盖率、发布频率等)。
* 通过数据分析,持续监控和改进研发效能,向管理层提供决策支持。
4,工具与平台建设**
* 统筹自研、开源、采购工具,推动集成与统一管理。
* 指导研发效能工程师团队开展工具开发、自动化和数据打通工作。
5,跨部门沟通与推动**
* 与研发、产品、测试、运维、管理层紧密合作,形成共识并推动改进落地。
* 建立效能改进的推广与培训机制,提升组织整体研发文化与认知水平。
1,教育背景:本科及以上学历,计算机、软件工程、信息管理等相关专业优先
2,经验要求:
* 5 年以上软件研发、项目管理或研发效能相关经验,2 年以上团队管理或跨部门项目推进经验
* 有 IPD 流程实践经验或研发效能平台建设经验者优先
3,知识与技能:
* 熟悉敏捷研发、DevOps、精益研发等方法论,能结合公司实际落地
* 理解研发全链路工具链(需求、代码、CI/CD、测试、发布、运维),具备系统性设计能力
* 熟悉研发效能度量指标,具备数据分析与改进能力
4,软技能:
* 具备优秀的跨部门沟通、推动和协调能力,能在组织中发挥“效能推动者”的作用
* 战略性思维与执行力兼备,能平衡短期优化和长期规划
* 具备团队管理和人才培养经验者优先
招聘要求:
1, 研发效能战略规划
* 结合公司 IPD 流程和业务特点,制定研发效能提升的中长期规划和落地方案。
* 规划工具链和数据平台的整体蓝图,推动工具、流程、数据的一体化建设。
2,流程优化与改进**
* 梳理需求、开发、测试、交付、运维全链路流程,识别效率瓶颈与信息孤岛。
* 推动流程优化与标准化,提升跨部门协作效率和交付透明度。
3,研发效能度量体系**
* 建立和完善研发效能指标体系(如需求交付周期、代码质量、测试覆盖率、发布频率等)。
* 通过数据分析,持续监控和改进研发效能,向管理层提供决策支持。
4,工具与平台建设**
* 统筹自研、开源、采购工具,推动集成与统一管理。
* 指导研发效能工程师团队开展工具开发、自动化和数据打通工作。
5,跨部门沟通与推动**
* 与研发、产品、测试、运维、管理层紧密合作,形成共识并推动改进落地。
* 建立效能改进的推广与培训机制,提升组织整体研发文化与认知水平。
1,教育背景:本科及以上学历,计算机、软件工程、信息管理等相关专业优先
2,经验要求:
* 5 年以上软件研发、项目管理或研发效能相关经验,2 年以上团队管理或跨部门项目推进经验
* 有 IPD 流程实践经验或研发效能平台建设经验者优先
3,知识与技能:
* 熟悉敏捷研发、DevOps、精益研发等方法论,能结合公司实际落地
* 理解研发全链路工具链(需求、代码、CI/CD、测试、发布、运维),具备系统性设计能力
* 熟悉研发效能度量指标,具备数据分析与改进能力
4,软技能:
* 具备优秀的跨部门沟通、推动和协调能力,能在组织中发挥“效能推动者”的作用
* 战略性思维与执行力兼备,能平衡短期优化和长期规划
* 具备团队管理和人才培养经验者优先
公司介绍

上海柏楚电子科技股份有限公司
上海柏楚电子科技股份有限公司,成立于2007-09-11,位于上海,法定代表人:唐晔,登记状态:存续,注册资本20545.2708万人民币,公司类型:民营/私企
公司信息:公司名称:上海柏楚电子科技股份有限公司公司类型:软件和信息技术服务业公司性质:上市公司公司地点:中国-上海-上海市-闵行区公司规模:112JjHq4公司logo:https://iguopin-company.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/10685383090996144/logo/20230518/27d93b7301a62009b132ec7bc43bd149.jpg公司网址:https://www.fscut.com/公司成立于2007年,位于上海市闵行区,是一家从事激光切割控制系统的研发、生产和销售的高新技术企业和重点软件企业,是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营企业,是上海市闵行区第一家科创板上市企业。公司目前已在中低功率激光加工控制领域处于国际领先地位,完整掌握CAD、CAM、NC、传感器及硬件设计五大类技术,涵盖了激光切割过程涉及的各项流程(包括排版、切割、数控、调高传感等),并解决了激光行业2,600多项需求,集成了100多项工艺参数,形成了一套易用、高效、稳定的激光切割整体解决方案。