全栈开发(J10730)当面告知
上海柏楚电子科技股份有限公司
2027-02-08 19:41:14
社招本科
岗位详情
地区:
上海市
专业要求:
人工智能计算机科学与技术软件工程智能科学与技术数据科学与大数据技术
岗位职责:
1,全栈开发交付
• 主导核心产品模块架构设计与关键开发,完成端到端交付(需求评审→方案设计→编码→测试→上线)
• 建立前后端技术底座(组件库、公共模块、API规范),推进CI/CD与自动化测试
2,AI能力落地
• 集成LLM能力到业务系统,完成模型选型、Prompt设计、调用链编排
• 搭建RAG知识库系统,制定准确率/召回率评估标准,推动业务场景POC验证
3,数据分析能力
• 搭建统一BI平台(Superset/Metabase),完成权限体系与数据看板设计
• 主导核心域数仓建模(DWD/DWS)与ETL开发,沉淀可复用分析模板
4, 技术规范搭建
• 制定并推行团队代码规范(Code Review、Git工作流、单元测试覆盖率)
• 建立CI/CD流水线、灰度发布机制,统一团队工程实践
5,团队管理(带过团队优先)
• 能进行任务分解、进度跟踪、风险预警
• 指导初级开发,识别短板并制定提升计划,推动技术分享与代码走读
6,完成部门领导分派的其他任务
任职资格:
1,本科及以上学历,计算机相关专业,3年以上全栈开发经验
2,精通React/Vue与Python/Java;独立落地过微服务,熟悉Docker/K8s
3,精通SQL与OLAP引擎(Doris/StarRocks),有数仓分层建模与BI平台搭建实践
4,熟悉主流LLM技术(如RAG、Agentic RAG、Skills、MCP等),有实际集成经验优先
5,熟悉大数据BI工具(如FineBI、Superset等),具备扎实的SQL优化能力
6,从0到1搭建过团队规范(Code Review/Git/CI-CD), 有过技术骨干带人经历优先
7,具备良好的沟通协作能力与独立解决问题能力
招聘要求:
岗位职责:
1,全栈开发交付
• 主导核心产品模块架构设计与关键开发,完成端到端交付(需求评审→方案设计→编码→测试→上线)
• 建立前后端技术底座(组件库、公共模块、API规范),推进CI/CD与自动化测试
2,AI能力落地
• 集成LLM能力到业务系统,完成模型选型、Prompt设计、调用链编排
• 搭建RAG知识库系统,制定准确率/召回率评估标准,推动业务场景POC验证
3,数据分析能力
• 搭建统一BI平台(Superset/Metabase),完成权限体系与数据看板设计
• 主导核心域数仓建模(DWD/DWS)与ETL开发,沉淀可复用分析模板
4, 技术规范搭建
• 制定并推行团队代码规范(Code Review、Git工作流、单元测试覆盖率)
• 建立CI/CD流水线、灰度发布机制,统一团队工程实践
5,团队管理(带过团队优先)
• 能进行任务分解、进度跟踪、风险预警
• 指导初级开发,识别短板并制定提升计划,推动技术分享与代码走读
6,完成部门领导分派的其他任务
任职资格:
1,本科及以上学历,计算机相关专业,3年以上全栈开发经验
2,精通React/Vue与Python/Java;独立落地过微服务,熟悉Docker/K8s
3,精通SQL与OLAP引擎(Doris/StarRocks),有数仓分层建模与BI平台搭建实践
4,熟悉主流LLM技术(如RAG、Agentic RAG、Skills、MCP等),有实际集成经验优先
5,熟悉大数据BI工具(如FineBI、Superset等),具备扎实的SQL优化能力
6,从0到1搭建过团队规范(Code Review/Git/CI-CD), 有过技术骨干带人经历优先
7,具备良好的沟通协作能力与独立解决问题能力
公司介绍

上海柏楚电子科技股份有限公司
上海柏楚电子科技股份有限公司,成立于2007-09-11,位于上海,法定代表人:唐晔,登记状态:存续,注册资本20545.2708万人民币,公司类型:民营/私企
公司信息:公司名称:上海柏楚电子科技股份有限公司公司类型:软件和信息技术服务业公司性质:上市公司公司地点:中国-上海-上海市-闵行区公司规模:112JjHq4公司logo:https://iguopin-company.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/10685383090996144/logo/20230518/27d93b7301a62009b132ec7bc43bd149.jpg公司网址:https://www.fscut.com/公司成立于2007年,位于上海市闵行区,是一家从事激光切割控制系统的研发、生产和销售的高新技术企业和重点软件企业,是国家首批从事光纤激光切割成套控制系统开发的民营企业,是上海市闵行区第一家科创板上市企业。公司目前已在中低功率激光加工控制领域处于国际领先地位,完整掌握CAD、CAM、NC、传感器及硬件设计五大类技术,涵盖了激光切割过程涉及的各项流程(包括排版、切割、数控、调高传感等),并解决了激光行业2,600多项需求,集成了100多项工艺参数,形成了一套易用、高效、稳定的激光切割整体解决方案。