【2027校招】软硬件协同设计工程师当面告知
上海燧原科技股份有限公司
2027-02-07 21:35:53
校招27届硕士
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
微电子科学与工程电子信息科学与技术计算机科学与技术软件工程电子与计算机工程
岗位职责：
和实习内容：
1.Benchmark开发与业务场景分析
参与芯片 Benchmark体系建设，针对AI、高性能计算等典型业务场景设计和开发Benchmark及测试用例，分析不同工作负载的计算特征和性能瓶颈，构建科学、可信的性能评估体系，为软件优化和芯片架构设计提供量化依据。
2.架构建模与仿真器开发
参与芯片架构仿真器及性能模型的设计与开发，深入理解芯片微架构实现，构建关键微架构仿真模块，评估不同架构设计对性能、资源利用率及能效的影响，支撑架构探索（Architecture Exploration）和软硬件协同设计。
3.跟踪计算芯片架构与AI系统领域前沿进展，调研相关论文及公开资料，持续完善Benchmark体系、性能模型及架构分析能力。
你将有机会参与下一代计算芯片架构设计，从真实业务负载出发，通过Benchmark、性能建模及架构分析，为下一代计算芯片架构提供数据驱动的设计输入与决策支持。
招聘要求：
1.2027届硕士及以上学历应届毕业生，计算机、软件工程、电子信息、微电子、计算机体系结构等相关专业
2.扎实的C/C++基础，熟悉数据结构、算法、操作系统与计算机体系结构
3.熟悉Linux开发与调试环境
4.对计算芯片体系结构、高性能计算或AI系统有强烈兴趣
5.具备良好的问题分析与独立解决能力
6.具备跨团队沟通与技术协作能力
7.能够阅读英文技术文档与学术论文
* 加分项：
1.计算芯片 architecture / microarchitecture 相关学习或研究经历
2.计算芯片 profiling经验（Nsight Compute / Nsight Systems等）
3.GPGPU-Sim / 计算芯片 simulator / performance modeling经验
4.Transformer / MoE 等模型结构理解及性能分析经验
5.CUDA / Triton kernel开发或优化经验
6.计算芯片 compiler / runtime / system software 相关经历
7.计算芯片 / AI system 相关论文或研究成果
地点：深圳
公司介绍
上
上海燧原科技股份有限公司
上海燧原科技股份有限公司，成立于2018-03-19，位于上海，法定代表人：张亚林，登记状态：存续，注册资本38731.6555万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:上海燧原科技股份有限公司公司类型:计算机硬件公司性质:100-499人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: