封装工程师-光感(J11067)当面告知
上海南芯半导体科技股份有限公司
2027-02-06 20:50:24
社招本科
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
材料科学与工程电子科学与技术光电信息科学与工程电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
• 负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案；
• 芯片的封装基板设计，熟悉芯片SiP基板封装工艺和设计流程，有合封芯片经验；
• 负责封装BOM与制程优化，及封装可靠性安排及跟进；
• 负责封测厂日常事务跟进；
• 负责封装工艺文件搜集、更新；
• 协助前端市场，解决客户端关于封装的问题。
• 3年以上集成电路封装工程或设计相关工作经验；
• 电子、材料相关专业本科或以上学历；
• 熟悉掌握芯片SiP基板封装工艺和设计流程，有合封芯片经验；
• 优秀的人际关系、组织和沟通能力。
• 有强烈客户服务意识
• 对新技术有强烈好奇心
招聘要求：
• 负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案；
• 芯片的封装基板设计，熟悉芯片SiP基板封装工艺和设计流程，有合封芯片经验；
• 负责封装BOM与制程优化，及封装可靠性安排及跟进；
• 负责封测厂日常事务跟进；
• 负责封装工艺文件搜集、更新；
• 协助前端市场，解决客户端关于封装的问题。
• 3年以上集成电路封装工程或设计相关工作经验；
• 电子、材料相关专业本科或以上学历；
• 熟悉掌握芯片SiP基板封装工艺和设计流程，有合封芯片经验；
• 优秀的人际关系、组织和沟通能力。
• 有强烈客户服务意识
• 对新技术有强烈好奇心
公司介绍
上
上海南芯半导体科技股份有限公司
上海南芯半导体科技股份有限公司，成立于2015-08-04，位于上海，法定代表人：阮晨杰，登记状态：存续，注册资本42570.2911万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:上海南芯半导体科技股份有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:500-999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: