1、负责封装电磁、电热，应力仿真； 2、封装电磁仿真：对封装不同的方案进行仿真计算，包括寄生参数RLC，S参数抽取，EMI仿真等； 3、封装湿热应力仿真：应力集中、翘曲分析及可靠性疲劳寿命预测等； 4、撰写仿真报告，为产品提供有效的仿真结果，提前识别封装风险，并提出封装设计优化建议； 5、研究学习业界前沿仿真技术，探索提高仿真效率和提升精度的仿真新技术。 1、电磁场与微波技术，电子，集成电路设计，微电子，物理学（电磁/力学方向）等相关专业本科或以上学历； 2、有较好的电子电磁，或者热力学理论基础； 3、优秀的人际关系、组织和沟通能力； 4、有上进心和服务意识； 5、有专利经验加分； 6、有AutoCAD， Q3D， HFSS，Siwave，Maxwell, Spaceclaim，Mechanical等建模仿真分析软件经验加分。