基本要求 1、 微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、半导体器件与工艺、材料科学与工程（半导体方向）、电子工程、应用物理学等相关专业。硕士及以上学历，应届毕业。 2、 掌握半导体器件物理、半导体制造工艺、集成电路设计基础等核心知识。 3、 熟悉CMOS工艺流程，了解PDK的组成结构、开发流程和验证方法。 4、 具备良好的逻辑分析能力和问题解决能力，能够独立分析和解决工艺相关技术问题。 5、 具备优秀的沟通协调能力和跨团队协作能力，能够高效对接代工厂和内部各部门。 6、 英语读写流利，能够熟练阅读和撰写英文技术文档。 优先要求 1、 有半导体工艺开发、DTCO、PDK开发或良率提升相关实习工作经验者优先。 2、 熟悉先进工艺节点的制造工艺、设计规则和器件特性者优先。 3、 有代工厂工艺研发或客户技术支持（FAE）实习工作经验者优先。 4、 熟练使用TCAD仿真工具（Sentaurus、Silvaco）或EDA设计工具（Cadence Virtuoso、Synopsys IC Compiler）者优先。 5、 具备统计学基础，有使用JMP、python等工具进行数据分析和良率建模经验者优先。