封装工艺设计师当面告知
西安电子工程研究所
2027-02-07 01:15:59
其他校招26届27届
岗位详情
地区：
西安市
专业要求：
材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
负责先进封装工艺研究等工作。
1、熟悉微组装及先进封装工艺设备； 2、具有相关工艺经历者优先。
招聘要求：
负责先进封装工艺研究等工作。
1、熟悉微组装及先进封装工艺设备； 2、具有相关工艺经历者优先。
公司介绍
西
西安电子工程研究所
西安电子工程研究所，成立于1986-08-26，位于陕西，法定代表人：刘智峰，登记状态：存续，注册资本76000万人民币，公司类型：中央企业
公司信息:公司名称:西安电子工程研究所公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: