岗位职责：1.理解产品设计对可靠性的要求，评估产品设计的可靠性冗余量，定义可靠性相关的设计规范。 2.负责半导体模块产品、分立器件等产品的可靠性测试，制定研发早期针对性的可靠性评估方案。 3.负责半导体模块产品、分立器件等产品的可靠性测试，按照AQG324/AEC-Q101等规范制定新产品可靠性认证方案。 4.半导体封装测试层面和芯片层面的可靠性测试、分析和风险判断,撰写可靠性分析报告。 5.组织并实施制程可靠性量产监控，评估工程变更和产线异常带来的可靠性风险。 6.跨部门合作，完成研发和量产的项目要求。 7.完成领导安排的工作。