1、参与BCD/高压模拟工艺PDK套件开发、更新与版本管理，包含器件库、版图库、工艺文件、仿真模型的集成与交付，保障设计团队正常开发使用。 2、基于晶圆测试数据协助完成MOS、BJT、LDMOS、二极管等器件SPICE模型提取、拟合与收敛，完成Corner、温度、电压特性校准，保证仿真与实测一致性。 3、参与DRC、LVS、ERC、Antenna等物理检查规则开发与优化，更新工艺Design Guide，解决设计、流片过程中的PDK适配问题。 4、对接电路设计、版图、器件工艺团队，定位仿真偏差、版图报错、工艺匹配问题，持续优化PDK稳定性与兼容性，支撑项目顺利Tapeout。