需求岗位: 半导体工艺：薄膜、刻蚀、光刻、后段 半导体设备：薄膜、刻蚀、光刻、后端、封装工程 半导体整合：封装整合、PIE、良率提升工程师 半导体生产制造：生产工程师、计划工程师、IE工程师 工艺岗位职责： 工艺工程师负责新工艺的开发、工艺优化、产品异常的改善及良率提升。 主要职责： 1.负责开发和建立工艺流程中的相关产品的Process Recipe，在MES中建立工艺流程菜单，有效的 监督和管理Process Recipe； 2.负责编写和完善OI，检验，OCAP，QC等技术文件并归档； 3.负责制定Offline control plan，并建立inline&offline SPC chart，保证工艺满足生产需求。 4.负责不断优化工艺，提升Cpk，提高成品率和可靠性，降低生产成本； 5.负责处理生产线工艺异常，确保生产线顺利流片； 6.负责根据产品工艺需求提出机台改造和定稿新机台的工艺技术指标； 7.负责新机台,新材料的工艺验证； 8.负责培训制造部作业员，检查和指导作业员按工艺文件作业。 9.负责特殊工艺及单项工艺研发。 10.负责化学试剂最低安全库存的制定和更新。 设备岗位职责： 主要职责： 1. 处理常见设备故障，完成各类设备的维修，维护 2. 巡查，记录设备工作状态，按计划进行设备保养。 3. 负责设备的安装和调试，执行辅助维修任务 4. 监督和指导作业员按照操作规范正确操作设备 5. 负责根据产品工艺需求提出机台改造和定稿新机台的设备硬件技术指标； 6. 同工艺工程师合作解决设备在工艺中出现的问题。 PIE&YE&封装整合岗位职责： 1. 新产品导入：制定/优化芯片制造工艺流程，主导 工艺整合与验证。 2. 良率提升：分析 缺陷数据，定位低良率根因，设计 DOE 实验优化工艺窗口。 3. 产线异常处理：作为 Lot Owner 监控生产批次，主导突发异常的根因分析及报告输出。 4. 跨模块协同：协调其他模组工艺模块 PE、EE、QE 解决工艺交互问题。 5. 文件与标准建立：制定工艺 Spec、SOP、Control Plan，参与新技术从 TD 向 Fab 的量产转移； 6. 建立和维护良率数据库与报表，定期输出良率报告； 7. 参与 defect review，追踪 inline 异常对最终良率的影响； 8. 推动良率 learning 沉淀与标准化，参与良率预测模型或 yield ramping 流程优化。 生产制造岗位职责： 1.生产计划跟进：协助制定主生产计划与封装动态生产计划，跟踪生产进度，协调解决生产过程中的异常（如缺料、设备故障），确保订单按时交付； 2.物料需求与控制：根据生产计划计算物料需求，跟进采购到货情况，监控原材料及半成品库存，优化库存结构，降低呆滞料风险； 3.数据报表制作：负责生产日报、周报、月报的数据收集、统计与分析（如产出达成率、库存周转率等），为上级决策提供数据支持； 4.跨部门沟通：作为枢纽链接销售、采购、生产、仓储等部门，确认交期并同步信息。 5.产能规划、生产线之区域动线规划、机台Move-in时程控制、机台稼动率监控、产能扩充之机台数评估、机台之time motion study、WPH及标准run time设定、设备导入评估回收期等。 6.单位成本分析、成本相关case study、工厂成本控制项目推动、提立案审查、投资金额预算评估等。 7.Capex 预算控制、折旧费用预估、直接人力编制与review等。