封装设计/Layout资深工程师(J10194)当面告知
中茵微电子（北京）股份有限公司
2027-01-04 19:52:43
社招博士本科硕士
岗位详情
地区：
北京市
·
上海市
·
苏州市
专业要求：
机械工程材料科学与工程电子信息工程电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1. 芯片封装方案评估与选型。包括 基板 封装 厂能力 评估， B OM 制定，封装尺寸/叠层制定， ballmap 排布 ，设计细节沟通 等。
2. 与公司内部及客户的后端团队协同进行 bump 的选型，排布和审核。
3. 高速 Serdes，DDR，HBM phy 的设计迭代。 IP 相关的封装开发。
3. 与SI/PI 团队及系统设计团队协同进行封装优化。
4. 封装基板设计和相关文档输出。包含 substrate layout, POD, gerber , assembly instruction 等。
5. 协调生产阶段出现的问题，进行失效分析，帮助封装厂进行工艺改进。
6. 先进封装 2.5D, 3D 工艺和封装技术的开发。
7. 熟悉封装相关的可靠性测试标准
招聘要求：
1. 全日制本科及以上，半导体封装 材料 机械等专业, 8 年以上封装设计经验。
2. 熟悉和了解 FCBGA, FCCSP, WLCSP, WLBGA, MCM 等封装类型的工艺流程和设计要点。熟练使用 Cadence APD 和 AutoCAD 。
3. 理解封装各个性能指标和关键点。
4. 良好的团队合作精神，乐于沟通分享。
5. 2.5D 3D 封装经验是加分项。
公司介绍
中
中茵微电子（北京）股份有限公司
中茵微电子（北京）股份有限公司，成立于2021-02-01，位于北京，法定代表人：王洪鹏，登记状态：存续，注册资本1806.5002万人民币，公司类型：民营/私企