数字芯片验证实习生（AI智能体方向）(J10256)当面告知
中茵微电子（北京）股份有限公司
2027-01-04 19:52:43
27届28届实习本科硕士
岗位详情
地区：
重庆市
·
成都市
专业要求：
人工智能自动化
岗位职责：
1. 专注研究AI智能体技术，探索其在数字芯片验证场景的适配方案，包括智能体的架构设计、功能模块开发与优化。
2. 基于芯片验证需求，设计AI智能体的应用场景，实现智能体在验证用例自动生成、验证问题智能定位、覆盖率自动分析等环节的落地。
3. 配合团队完成AI智能体与芯片验证工具（如UVM、SystemVerilog相关工具）的适配调试，验证智能体的有效性与稳定性。
4. 整理AI智能体研究成果、技术文档，输出研究报告与实践总结，助力团队优化AI验证方案。
5. 关注业界AI智能体与芯片验证结合的前沿技术，主动探索新的研究方向与应用场景。
招聘要求：
1. 专业背景：电子信息、集成电路、计算机、自动化、人工智能等相关专业，本科及以上在读学生（硕士优先）。
2. 核心要求：专注于AI智能体的研究与实践，了解AI智能体的基本架构、工作原理，有AI智能体相关项目经验者优先。
3. 基础能力：具备一定的数字芯片验证基础，了解SystemVerilog、UVM验证框架者优先；掌握Python等编程语言，具备一定的代码开发能力。
4. 优先条件：曾获得IC相关、AI相关竞赛（如全国大学生电子设计竞赛、AI+芯片创新大赛、人工智能竞赛等）省级及以上奖项者，优先录用。
5. 素质要求：学习能力强，对AI智能体与芯片验证的结合有强烈兴趣和探索欲；逻辑思维清晰，具备良好的问题分析与解决能力；具备良好的沟通能力和团队协作意识，能配合团队完成研究任务。
6. 实习要求：实习周期稳定，至少保证6个月全职在岗，能持续投入AI智能体相关研究工作。
公司介绍
中
中茵微电子（北京）股份有限公司
中茵微电子（北京）股份有限公司，成立于2021-02-01，位于北京，法定代表人：王洪鹏，登记状态：存续，注册资本1806.5002万人民币，公司类型：民营/私企