数字后端工程师(J10283)当面告知
中茵微电子（北京）股份有限公司
2027-01-04 19:52:43
校招博士27届本科硕士
岗位详情
地区：
北京市
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上海市
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南京市
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苏州市
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成都市
专业要求：
电子信息工程微电子科学与工程电子与计算机工程
岗位职责：
1. 负责全芯片布局及物理模块划分，从netlist到GDS的物理设计流程，包括PR、STA、PV、PA等工作
2. 负责各个模块形状、利用率的规划及端口摆放
3. 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等
4. 结合系统要求，与数字前端工程师配合完成高质量的物理版图规划，实现前后端的设计收敛和优化
5. 与设计团队合作，在满足各项设计指标的前提下，负责数字面积评估及优化
招聘要求：
1. 微电子、集成电路、电子电气类等相关专业，本科、硕士、博士均可
2. 了解从Netlist至GDS的完整设计流程
3. 了解 innovus/ICC2, PT/tempus, lec/formality , starrc/QRC, PTPX/voltus, calibre等相关设计工具的某一套或几种
4. 乐于接受挑战、善于学习
5. 较好的英文读写交流能力
6. 具有创新能力和团队合作精神
公司介绍
中
中茵微电子（北京）股份有限公司
中茵微电子（北京）股份有限公司，成立于2021-02-01，位于北京，法定代表人：王洪鹏，登记状态：存续，注册资本1806.5002万人民币，公司类型：民营/私企