封装设计工程师(J10286)当面告知
中茵微电子（北京）股份有限公司
2027-01-04 19:52:43
校招27届本科
岗位详情
地区：
北京市
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上海市
专业要求：
材料科学与工程自动化
岗位职责：
1. 片封装方案评估与选型。包括基板/封装厂能力评估，BOM制定，封装尺寸/叠层制定，ballmap排布，设计细节沟通等。
2. 与公司内部及客户的后端团队协同进行bump的选型，排布和审核。
3. 高速Serdes，DDR，HBM phy的设计迭代。IP相关的封装开发。
4. 与SI/PI团队及系统设计团队协同进行封装优化。
5. 封装基板设计和相关文档输出。包含substrate layout, POD, gerber, assembly instruction等。
6. 协调生产阶段出现的问题，进行失效分析，帮助封装厂进行工艺改进。
7. 先进封装2.5D, 3D工艺和封装技术的开发。
招聘要求：
1. 全日制本科及以上，半导体封装/材料/机械/微电子/自动化等专业.
2. 熟悉封装工艺流程和设计要点。
3. 良好的团队合作精神，乐于沟通分享。
4. 乐于接受挑战、善于学习
5. 较好的英文读写交流能力
公司介绍
中
中茵微电子（北京）股份有限公司
中茵微电子（北京）股份有限公司，成立于2021-02-01，位于北京，法定代表人：王洪鹏，登记状态：存续，注册资本1806.5002万人民币，公司类型：民营/私企