（2027届校招）封装工程师当面告知
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2027-01-02 18:31:13
校招27届硕士
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
机械工程材料科学与工程电子科学与技术电子封装技术
岗位职责：
1.负责公司产品开发阶段封装前期方案、设计和工程评估；
2.负责公司产品开发阶段封装热性能，应力和其他相关仿真；
3.负责封装技术文档整理、项目进度同步，配合研发、品控、供应链完成跨部门协同工作。
招聘要求：
1.硕士学历，电子，微电子，材料，电子封装，机械相关专业；
2. 了解半导体基础、常见封装结构与工艺流程；
3. 熟练使用办公软件，具备基础数据分析能力，可读懂英文技术资料；
4. 工作严谨细致、学习能力强，有良好的沟通协作能力与抗压能力。
公司介绍
思
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司，成立于2012-04-23，位于江苏，法定代表人：吴建刚，登记状态：存续，注册资本13780.1498万人民币