芯片封装工程师-工艺当面告知
中科寒武纪科技股份有限公司
2027-01-03 22:17:02
社招硕士
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
机械工程材料科学与工程电子科学与技术电子封装技术
岗位职责：
1.完成封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，通过实验保障工艺可行。
2.设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和量产问题，提高良率和效率。
3.建立质量管控体系，监控生产过程、分析数据和持续优化工艺。
招聘要求：
1.材料、电子等相关专业，硕士及以上优先。
2.7年封装工作经验，熟悉主流技术。
3.懂先进封装工艺原理和关键步骤，会设计优化工艺；熟悉材料和设备，能用软件分析数据，有失效分析和质量管控能力。
4.沟通协作强，能跨部门合作；善于解决问题、创新；工作认真负责，能适应快节奏、抗压。
公司介绍
中科寒武纪科技股份有限公司
中科寒武纪科技股份有限公司，成立于2016-03-15，位于北京，法定代表人：陈天石，登记状态：存续，注册资本41835.0224万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:中科寒武纪科技股份有限公司
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