芯片可靠性工程师当面告知
中科寒武纪科技股份有限公司
2027-01-03 22:17:01
社招本科
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
材料科学与工程电子信息工程电子科学与技术微电子科学与工程集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1.负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定
2.负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告
3.负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决
4.对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析
5.根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位
任职资格：
1.熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT等）
2.熟悉JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准
3.有CPU或GPU相关产品可靠性和失效分析经验
4.熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)
5.有丰富的芯片可靠性和失效分析经验（尤其是FCBGA/FCCSP封装类型的芯片）
6.5年以上芯片可靠性测试和失效分析经验
7.大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业
招聘要求：
工作职责：
1.负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定
2.负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告
3.负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决
4.对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析
5.根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位
任职资格：
1.熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT等）
2.熟悉JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准
3.有CPU或GPU相关产品可靠性和失效分析经验
4.熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)
5.有丰富的芯片可靠性和失效分析经验（尤其是FCBGA/FCCSP封装类型的芯片）
6.5年以上芯片可靠性测试和失效分析经验
7.大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业
公司介绍
中科寒武纪科技股份有限公司
中科寒武纪科技股份有限公司，成立于2016-03-15，位于北京，法定代表人：陈天石，登记状态：存续，注册资本41835.0224万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:中科寒武纪科技股份有限公司
公司类型:
公司性质:--
公司地点:
公司规模:
涉及领域:--
公司网址: