封装材料研发工程师当面告知
广东东阳光科技控股股份有限公司
2027-01-04 19:55:41
硕士社招
岗位详情
地区：
东莞市
专业要求：
化学材料科学与工程高分子材料与工程材料设计科学与工程电子封装技术
岗位职责：
1、主导GMC、LMC及Underfill等半导体封装材料的配方研发，负责树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等核心组分的选型、复配及比例优化。
2、结合AI算法、机器学习及高通量实验手段，加速材料开发进程，系统性达成低应力、低翘曲、高导热、高可靠性等关键性能目标。
3、深入分析环氧树脂固化动力学及流变特性，研究填料表面处理与分散技术，解决封装工艺中的应力、翘曲及界面分层等实际问题。
4、面向传统中高端及先进封装（如Fan-out、2.5D/3D封装）应用场景，提供针对性的材料解决方案，支持客户端的工艺匹配与验证。
5、完成研发实验方案、数据分析及技术报告撰写，与生产、质量、销售团队紧密协作，推动产品从实验室到量产的高效转化。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，高分子化学与物理、材料科学与工程、化学工程、微电子封装等相关专业。
2、3年以上环氧塑封料（EMC）、底部填充胶（Underfill）或其他电子封装材料配方研发经验。
3、精通环氧树脂体系，深刻理解固化反应机理、填料-树脂界面作用及复合材料性能调控方法；熟悉硅烷偶联剂等填料表面处理技术，了解导热通路构建与应力模拟者优先。
4、对AI辅助材料研发（如材料基因组、实验设计DOE优化）有实际经验或浓厚兴趣。
公司介绍
广
广东东阳光科技控股股份有限公司
广东东阳光科技控股股份有限公司，成立于1996-10-24，位于广东，法定代表人：张红伟，登记状态：存续，注册资本300955.5059万人民币，公司类型：民营/私企