1.微电子、集成电路、半导体封装、材料学、电子工程类相关专业； 2. 良好的目标感，对工程交付有强烈的兴趣，具有较强的自主学习能力、分析问题能力、沟通能力、较好的团队合作意识和奋斗精神。 【模拟IC方向】 1. 有过至少以下的一种模拟电路设计和流片经验：BGR、LDO、ADC、DAC、OPA、PLL、AFE、CDR等； 2. 熟悉Unix/Linix等相关设计工具和环境，熟练通用EDA仿真工具； 3. 有扎实的模拟电路理知识，熟悉基本模拟电路单元设计； 4. 有光通信、高速Serdes、高精度DAC、高速高精度ADC等芯片设计经验者优先，有多次成功流片经验者优先； 5. 熟悉Matlab建模、ADC、DAC校准算法者优先。 【数字IC方向】 1. 有扎实的数字逻辑电路理论知识，有数字逻辑设计/数字逻辑验证/数字后端交付经验； 2. a）数字设计要求：具备模块级/顶层逻辑方案设计能力，Verilog coding能力，代码检查及优化能力，具备波形检查及进行对应问题定位及修改能力； b）数字验证要求：具备特性分解以及测试用例编写能力，UT/IT/ST UVM环境搭建以及调试能力，测试用例调试能力，熟悉利用波形进行问题定位，具备覆盖率收集以及分析能力； c）数字后端要求：具备综合及后端端到端或DFT交付能力，有数字后端平台搭建经验者优先； 3. 有高速通信芯片交付经验者优先，有多次成功流片经验者优先。