1、微电子、微纳加工、电子信息、自动化、电气工程、通信工程、机械电子等相关专业； 2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证； 3、具备良好的电路基础，掌握常见数字电路、模拟电路方案原理，熟悉可靠性测试标准、白盒与黑盒测试用例开发方法； 4、具备良好的传感器理论基础，熟悉各类传感器及模组工作原理、关键指标、检测电路与应用场景； 5、有电路设计和调试、传感器开发和应用、硬件UT测试、可靠性测试、信号完整性仿真、信号处理、噪声控制等测试经验者优先； 6、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。