1. 参与产品规划，针对规划产品的新功能，新设计等，输出制造方案的预研项目（包括新工艺，新设备等），对新功能的可生产性及制造维度的竞争力负责； 2. 参与新产品开发过程，参与整机系统方案的设计，参与整机结构方案评审，编制整机组装工艺系统方案，对整体组装工艺方案的良率，工时等竞争力负责； 3. 外部对标分析，有效跟踪行业发展动向，对消费电子类相关设计方案从结构工艺维度，制造维度进行对标分析； 4. 根据整体组装工艺方案，对工站设计制定相应目标，并跟踪保证方案的落地，过程中针对难点问题等有针对性进行解决落地。