资深SOC芯片架构设计专家当面告知
深圳市大疆创新科技有限公司
2027-01-03 21:08:06
其他社招
岗位详情
地区：
上海市
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深圳市
专业要求：
电子信息工程电子科学与技术集成电路设计与集成系统自动化计算机科学与技术
岗位职责：
1. 负责芯片的需求分析、规格定义及架构设计，进行性能等指标分解，确保芯片满足PPA目标；
2. 带领团队进行芯片性能分析，识别性能瓶颈并给出架构/设计优化方案，推动优化落地；
3. 芯片回片后，跟进设计及性能指标测试及闭环，指导下一代芯片设计优化；
4. 与软件团队进行软硬件联合优化，支持软件进行芯片性能调优，确保芯片在产品中发挥性能潜力；
5. 持续对标SOC芯片架构及性能优化领域先进技术，制定技术路线图，主导架构设计前沿技术预研及落地。
招聘要求：
1. 具有复杂SOC架构设计经验， 熟悉ARM架构/NOC总线/DDR，了解npu/dsp/isp/codec等核心业务IP；
2. 有连续3年以上手机/影像/视觉/AI类芯片架构设计经验，有在架构岗位上的芯片成功流片经验；
3. 有SOC架构探索及优化经验，能用完善的架构优化方法解决问题；
4. 熟悉芯片性能验证方法，了解ESL/UVM/ZEBU等性能仿真平台，能带领并推动性能验证团队完成芯片性能目标的验证及达成；
5. 熟悉嵌入式软件，具有产品化调优经验，能协助产品解决性能问题，进行性能调优；
6. 具有竞品分析经验，指导团队进行竞品分析；
7. 具有技术热情和产品sense，对未知领域能快速学习并突破瓶颈，对业界领先产品及技术有洞察。
公司介绍
深
深圳市大疆创新科技有限公司
深圳市大疆创新科技有限公司，成立于2006-11-06，位于广东，法定代表人：罗镇华，登记状态：存续，注册资本3000万人民币，公司类型：港澳台资
公司信息:公司名称:深圳市大疆创新科技有限公司公司类型:计算机硬件公司性质:5000以上公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: