中/高级芯片后端工程师当面告知
深圳市大疆创新科技有限公司
2027-01-03 21:04:27
社招博士本科硕士
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
电子信息工程电子科学与技术微电子科学与工程集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1. 负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route；
2. 负责模块收敛及signoff工作，包括timing analysis & signoff，SI analysis & fix，formal/Lowpower verification；
3. 负责模块的物理验证工作，包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD;
4. 负责大型模块的任务分配和管理，制定模块规范，指导子模块的实现；
5. 参与数字后端流程的开发与完善，评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺。
招聘要求：
1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历；
2. 至少3年物理设计经验，具备顶层设计经验者优先；
3. 具备先进工艺物理设计经验；
4. 熟练使用主流EDA工具；
5. 熟练使用TcI/PerI/python/Shell等脚本语言；
6. 乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任心。
公司介绍
深
深圳市大疆创新科技有限公司
深圳市大疆创新科技有限公司，成立于2006-11-06，位于广东，法定代表人：罗镇华，登记状态：存续，注册资本3000万人民币，公司类型：港澳台资
公司信息:公司名称:深圳市大疆创新科技有限公司公司类型:计算机硬件公司性质:5000以上公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: