高级芯片系统工程师当面告知
深圳市大疆创新科技有限公司
2027-01-15 16:40:40
其他社招
岗位详情
地区：
上海市
·
深圳市
专业要求：
电子信息工程电子科学与技术集成电路设计与集成系统自动化计算机科学与技术
岗位职责：
1. 参与产品规划及芯片技术规划；
2. 负责芯片需求收集、需求分解、芯片应用场景分析，参与竞品分析；
3. 负责从芯片需求到规格的制定，完成芯片架构设计；
4. 与软件团队co-work输出芯片解决方案；
5. 负责芯片性能和功耗设计、面积评估，协同前后端分析物理实现中的PPA问题；
6. 组织芯片套片设计、芯片封装集成度分析、IO设计、时钟复位设计、电源设计；
7. 参与paper floorplan制定；
8. 负责系统安全、启动方案。
招聘要求：
1. 具有CPU系统的集成和使用经验，包括ARM Cortext CPU、 Cache设计、MMU等；
2. 具有IP设计经验，例如Flash controller、DDR controller以及AXI、ACE总线接口的master和slave设计经验，能够进行合理的软硬件划分，IP内部架构设计和实现；
3. 具有低功耗设计经验，时钟复位设计经验，Power gating 规划和设计经验，DVFS等设计经验以及功耗评估；
4. 具有多媒体系统IP设计和集成经验，包括VPU，ISP，以及相关AI处理等；
5. 具有车规芯片相关项目经验者优先；
6. 自驱力强，具有良好的沟通和合作能力，具有一定管理能力。
公司介绍
深
深圳市大疆创新科技有限公司
深圳市大疆创新科技有限公司，成立于2006-11-06，位于广东，法定代表人：罗镇华，登记状态：存续，注册资本3000万人民币，公司类型：港澳台资
公司信息:公司名称:深圳市大疆创新科技有限公司公司类型:计算机硬件公司性质:5000以上公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: