中/高级PE工程师（产品）当面告知
深圳市大疆创新科技有限公司
2027-01-03 21:06:53
社招博士本科硕士
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
材料科学与工程电子信息工程微电子科学与工程
岗位职责：
1. 负责芯片TO到量产阶段工程相关的计划制定，和前端开发、fab、封装、测试、产品等环节配合，推动芯片的验证和量产导入工作；
2. 负责分析工艺数据、测试数据等，分析失效问题，提升产品良率和性能；
3. 评估工艺需求，根据产品特点，协同供应商开发新工艺或者特殊工艺，达到产品需求；
4. 负责芯片可靠性方案和硬件的设计，参与调试程序，分析可靠性测试数据，定位问题；
5. 支持供应链的日常工程维护和产能扩充。
招聘要求：
1. 本科及以上学历，半导体、微电子、物理、材料、集成电路等相关专业；
2. 深入了解半导体制造技术，熟悉封测、可靠性测试、ATE测试等相关知识，3年以上半导体工作经验，有工艺开发、产品工程师、3D封装等工作经验优先；
3. 对于数据敏感，熟练使用数据分析方法和工具，如JMP，Mintab；
4. 有责任心，较强的抗压能力，分析问题条理清晰，善于强沟通协调资源。
公司介绍
深
深圳市大疆创新科技有限公司
深圳市大疆创新科技有限公司，成立于2006-11-06，位于广东，法定代表人：罗镇华，登记状态：存续，注册资本3000万人民币，公司类型：港澳台资
公司信息:公司名称:深圳市大疆创新科技有限公司公司类型:计算机硬件公司性质:5000以上公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: