1. 负责芯片运营计划， 晶圆及封测采购， 物流相关流程建设工作，制定工作目标，规划工作方案，编制管理体系文件和规范，并在实际运行中维护和改进质量体系。 2. 生产计划： a) 需求预测内部沟通，外部同步，预定工厂产能； b) 制定芯片生产以及交付计划并保证计划顺利达成； 3. 生产准备： a) 生产治具准备，交付进度跟踪； b) 生产物料交付计划确认，交付进度跟踪； 4. 生产达成： a) 委外生产工单，订单制定，系统流程追踪； b) 生产进度追踪，异常情况处理，保证工单按计划完工； c) 生产完工信息系统录入； 5. 对账：委外生产月度账单核对，单价确认，付款申请，流程追踪； 6. 盘点：月度/季度/年度晶圆，芯片，治具账目盘点，实物盘点，做到账账一致，账实一致；6. 合同：负责Foundry，OSAT封测相关供应商框架合同签署、配合商务议价、跟进订单和其他商务事项，完成内外部流程。 7. 其他：配合完成财务、法务等职能部门的相关工作。