1、 本科以上学历，机械设计、热能动力或电子相关专业优先。 2、 3年以上热设计仿真相关经验，3年以上电子产品板卡或系统散热设计相关经验，尤其是服务器刀卡散热设计、噪音、测试经验。 2、有深厚的传热学，流体力学，热力学基础，熟练应用仿真软件，如Flotherm、Icepak等进行电子产品的热设计方案的仿真和热设计方案的优化仿真。 3、熟练应用结构设计软件进行结构设计，如Pro/E ，AutoCAD，设计散热器件和出3D结构图档和2d生产图档。 4、有丰富的热设计经验，熟悉电子产品的热设计相关材料及工艺，具备创新意识、系统性思考问题的能力。 5、熟悉电子产品的热设计开发流程，测试及验证，并能对测试结果进行理论分析的能力。 6、强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神与承压能力，具有很强的学习能力和独立思考解决问题的能力。