封装设计工程师(J10778)当面告知
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司
2027-01-03 19:57:14
社招硕士
岗位详情
地区：
北京市
·
西安市
专业要求：
电子信息工程微电子科学与工程计算机科学与技术计算机类电子信息类
岗位职责：
1. 负责芯片封装方案选型评估，与后端及系统团队协作完成Floor Plan/Ball Map设计及优化，独立完成封装基板设计与优化； 2. 先进封装技术、封装材料、封装工艺的研究和导入，与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性； 3. 具备封装的电磁、热、应力仿真能力的一项或者多项
招聘要求：
1. 硕士学位及以上，微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业，3年以上相关工作经验； 2. 深入了解芯片封装FCBGA、MCM、CoWoS，熟练使用封装设计相关工具； 3. 具备良好的团队协作、沟通能力
公司介绍
摩
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020-06-11，位于北京，法定代表人：张建中，登记状态：存续，注册资本47002.8217万人民币，公司类型：民营/私企