1.负责失效芯片在客户环境的debug和问题复现，利用软件设定、bios设定、硬件调试等方法， 判定芯片是否为真失效，并逐步锁定芯片失效的模块； 2.担任跨部门芯片失效分析的第一责任人，与软件、板级硬件、客户、SLT测试团队共同分析失效芯片，建立更加精准的debug方法来说进一步锁定失效区域； 3.根据实际场景，编写简单的shell脚本和python程序，来锁定芯片失效区域和问题复现； 4.负责问题锁定后， team内部共同建立e-FA/p-FA的分析方案，定位设计和工艺失效原因； 5.FA team内部合作，建立从ATE测试pattern到应用端测试case的关联关系，为芯片测试前移来提高覆盖率提供指引；与产品质量工程师合作，推动芯片设计、制造、测试等相关环节的改善。