先进封装设计工程师(J10600)当面告知
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司
2027-01-03 19:57:10
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岗位详情
地区：
无锡市
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苏州市
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深圳市
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西安市
专业要求：
机械工程材料科学与工程电子科学与技术电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1：提供芯片封装设计方案：包括FCBGA/CoWoS-R/ /CoWoS-L 封装选型, ball map、bump map 排布，封装基板设计，多层 RDL 设计等。 2. 熟悉AB1/AB2 封装工艺，与封装厂商沟通确认基板 /多层RDL的可实现性，并输出基板IO/BD/bumping mask/POD 等图纸 以及 RDL gds 文件。 3：熟悉基板工艺，与基板厂商沟通基板的可行性完成基板VDA，并输出gerber 图纸。 4：从封装设计的角度，优化CoWoS-R/ /CoWoS-L工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本。
招聘要求：
1：熟悉DDR5/4、PCIE5/4、USB3.0、Serdes 等高速接口，有芯片封装和高速PCB 布线优化经验。 2：熟悉FCBGA，CoWoS_R 各种封装工艺；具有大尺寸（ ≥85mm）高叠层（ ≥ 14L ）build up 基板设计经验，具有CoWoS-R/L 设计经验。熟悉高可靠substrate设计规则。
3：熟练使用Cadence APD ，Auto CAD，CAM 350等封装工具。熟悉skipper，Virtuoso 或者caliber 等gds 后端工具。
4：具有CoWoS-L/CoWoS-R 多层RDL 设计经验优先，了解SI/PI仿真相关知识，具备相关仿真优化经验优先。
公司介绍
摩
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020-06-11，位于北京，法定代表人：张建中，登记状态：存续，注册资本47002.8217万人民币，公司类型：民营/私企