封装设计工程师当面告知
中科寒武纪科技股份有限公司
2027-01-03 22:17:03
社招博士硕士
岗位详情
地区：
北京市
·
上海市
·
深圳市
专业要求：
材料科学与工程电子封装技术
岗位职责：
1、负责封装方案选型评估；
2、独立完成封装基板设计；
3、 完成封装散热评估和散热方案；
4、完成基于封装材料的应力评估；
5、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，封装或材料相关专业；
2、有应力/热仿真经验，熟练使用相关仿真软件；
3、熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验；
4、了解封装工艺及基板生产流程；
5、了解SI/PI仿真相关内容。
公司介绍
中科寒武纪科技股份有限公司
中科寒武纪科技股份有限公司，成立于2016-03-15，位于北京，法定代表人：陈天石，登记状态：存续，注册资本41835.0224万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:中科寒武纪科技股份有限公司
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公司规模:
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