1、电子、通信、计算机、自动化等相关专业，8年以上硬件开发工作经验; 2、具有扎实的数字、模拟电路专业知识及硬件电路设计能力，熟悉项目开发流程，具有丰富的ARM、DSP等大型处理器应用系统的开发经验; 3、熟悉嵌入式系统软硬件架构，熟悉主流ARM处理器或SOC（如TI、NXP、海思、全志、瑞芯微、君正等）特性及选型; 4、具有丰富的高速接口设计经验，如DDR、PCIE、SATA、MIPI、USB、Ethernet等; 5、具有电力电子功率模块（IGBT、MOSFET、SCR等）的驱动电路设计和热设计经验，有变频器或伺服控制器硬件设计经验者优先考虑; 6、熟悉板级EMC设计及测试，熟悉PCB设计工艺; 7、熟练使用Altium Designer、Allegro/Cadence等EDA开发工具进行原理图设计及仿真、PCB Layout，具有多层高速PCB设计经验; 8、熟练使用电烙铁、万用表、示波器、信号发生器、频谱分析仪等测试仪器仪表; 9、具有良好的沟通能力，分析解决问题能力，较强的学习能力及团队合作意识。