1. 负责封装方案选型评估与开发，独立完成封装基板设计； 2. 与芯片设计团队协作完成bump map/ball map优化及定制和基板设计工作； 3. 与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性，优化封装工艺和类型，提高量产品封装良率，降低封装成本； 4. 负责信号完整性，电源完整性，热和应力等仿真的审核工作； 5. 配合芯片后端进行pin map 排布，负责与封装厂设计部门的对接，避免封装加工风险。