微组装工艺工程师当面告知
中电科蓝天科技股份有限公司
2026-12-25 23:59:41
社招硕士
岗位详情
地区：
天津市
专业要求：
电子科学与技术电子封装技术集成电路设计与集成系统
岗位职责：
（1）负责系统级封装（SIP）、混合集成电路（HIC）的工艺开发与验证,包括粘板、贴片、金锡共晶、金丝键合、焊接等； （2）负责电子封装与焊接技术的设计与检测，封装的可靠性分析与工艺设备的研究等； （3）负责微组装设备包括的贴片机、键合机、封焊机等使用、管理与培训； （4）负责编写混合集成电路器件的装配图、工艺文件、作业指导书，指导工艺员完成裸芯片组件的微组装工作，完成工艺鉴定； （5）负责相关技术文档编写。
招聘要求：
（1）具有较高的政治素质，遵纪守法，品行端正，爱岗敬业，勇于担当； （2）熟悉金丝键合、引线键合、导电胶贴片、共晶焊、软钎焊、气密封装等工艺，熟练掌握使用WestBond等微组装设备，从事过微电子组装和微电子封装方向的专业课题工艺研发； （3）具备较好的沟通表达能力、团队协作能力； （4）硕士研究生学历，3年及以上工作经验，有军品、车规工艺开发经验者优先； （5）年龄一般在35岁以下，特别优秀的除外，具备能够正常履职的身体素质和良好的心理素质。
公司介绍
中
中电科蓝天科技股份有限公司
中电科蓝天科技股份有限公司，成立于1992-10-12，位于天津，法定代表人：郑宏宇，登记状态：存续，注册资本156322.389万人民币，公司类型：中央企业
公司信息:公司名称:中电科蓝天科技股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:涉及领域:--公司网址: